简化生产工艺
只需三步
低压注塑工艺比灌封速度更快、效率更高。
在成型温度方面，低压成型工艺的注胶温度也低于传统高压注胶温度，因此降低了由于温度过高而损坏敏感、精密元器件的机率。
汽车电子
Automotive Electronics
用于各种汽车电子：轮胎压力监测系统(TPMS)、座位乘员传感器用PCBs、安全带锁传感器、机动车用ECU、空气质量传感器、RF装置用天线、智能钥匙(E-Key)系统等。
电子线路板
PCB Overmold
低注胶压力，能防止损坏敏感电子元器件，保护电子器件免受外部环境影响（如水汽、高低温、机械应力等）并能充当外壳。
线束连接器
Connector
采用热熔胶密封插头以及电缆卡子，低压注塑工艺用于将索环的现场制作，克服穿索环过程中的索所消耗的时间，提高生产效率。
创新低压成型技术
LOW PRESSURE MOLDING SOLUTIONS
低压注塑工艺，最初在20世纪80年代引入欧洲汽车制造业。它改进了电子封装的过程，并逐渐取代传统的灌封、密封和三防漆工艺。其优点在于材料用量减少、加工速度更快，以及无毒的特性。相比需要多个步骤的传统封装技术，低压注塑将流程简化为放件、注塑和测试三个步骤，从而实现更快速、更经济的电子封装解决方案。
极低的注塑压力和更低温度
低温低压
bar
低至1.5bar的注塑压力
确保电子元件不被应力损坏
s
成型速度快至5秒
极大限度提高生产效率
°C
注塑温度低至150摄氏度
即便是PCB软板也可轻松包裹
低压注塑工艺流程
只需三步
步骤1 ：插入元器件 Insert
步骤2 ：注射成型 Mold
步骤3 ：测试 Test
传统灌封工艺流程
需要8步
传统高压注塑工艺
- 注胶时压力大(高达350～1,300Bar）；
- 注胶温度高 (230～300℃) ；
- 模具只能采用钢制；
- 不能注胶精密电子组件；
- 注塑机采用油压驱动，不利环保；
- 胶料和产品粘接性差；
低压注塑成型工艺
- 不需要工程塑料外壳, 降低成本
- 可依据PCB的大小设计模具，成型后产品尺寸小,节省空间
- 无固化反应需要的时间
- 采用一种胶料，无需混合使用
- 更少的工艺流程;
- 产品注胶完成后就可进入下一工艺，不需要场地来等待产品反应固定
封装工艺对比
（温度、压力）
固化时间 Curing time
需要设备/物料 BOM part numbers required
工艺步骤 Process steps
材料兼容性
用于低压成型的热熔聚合物重量轻，对多个表面具有出色的附着力。它们具有耐高温、抗冲击、耐环境和耐溶剂性，无需固化工艺。该材料也不含填料，因此模具可以由较便宜的铝制成，并且仍然耐用。
材料适用于敏感电子元件的包覆成型，许多牌号均通过 UL 94V0 认证。
可持续性
使用低压注塑成型时，由于只有被保护的部件被封装，因此材料浪费最小，减少废料产生和满足可持续发展计划。它不含溶剂，80%的原材料基于可再生能源（植物油）。
成型过程中没有有害烟雾，符合RoHS和REACH标准。
节约成本
物理部件更少，减少了物料清单 （BOM） 和库存以及在制品上的物料数量。这也降低了每个零件的人工成本，并降低了最终产品的运输成本。流程中的步骤越少，设备减少，生产空间就越小，设备成本就越低。
与传统的注塑模具相比，低压成型的成本更低。
简化制造过程
低压成型的部分吸引力在于它易于加工。传统的灌封可能涉及多达8个或更多不同的步骤，并且需要长达24小时才能完成，而低压成型过程可以在短短30秒内完成，从而提高了产量。
与机械外壳相比，低压成型可以取代2+部分外壳，比如：垫片，紧固件和组装劳动。
工艺应用
部分已在使用低压注塑工艺厂商
服务优势
提供完整的应用解决方案
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注塑设备
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注塑模具
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注塑材料
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产品开发
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生产制造
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